通信陶瓷和玻璃

现代地面通信(即移动、无线和固定通信)和卫星通信需要一系列的元件来传送、放大、开关、滤波、停止和转换电气、无线电和光学信号。这些部件通常是由陶瓷和玻璃制成的。

陶瓷和玻璃因其介电常数可调、介电损耗低、电容温度系数低、热膨胀系数低、耐冲击和耐久性高而被用于通信领域。卫星通信得益于陶瓷的高耐磨性和耐腐蚀性能，用于制造需要承受极端高温和恶劣环境的电子设备。

基于这些材料的产品主要包括电路器件、无源元件和光学滤波器。电路器件由高低温共烧陶瓷、印刷基板和光电集成电路组成。

低温共烧陶瓷(ltcc)是最受欢迎的器件之一。它们由玻璃陶瓷或玻璃加陶瓷制成，并在低温(1000°C或以下)下通过一次烧结过程烧结而成。ltcc具有多层结构，具有低熔点的银、铜或金金属化。集成模块包含电感、电阻、电容等元件。ltcc的配置包括平衡器、天线、耦合器、双工器、开关、带通滤波器和低通滤波器。

用于通信的电子电路由无源元件组成，如单层和多层陶瓷电容器、电阻、压敏电阻和电阻器电感器．其他组件有陶瓷-金属密封封装，多芯片模块，馈通，半导体封装、散热器和薄膜基板。

陶瓷和玻璃也被用于无线光通信，这是一种利用光而不是电子信号或无线电波传输信息的通信方法。光无线通信需要各种组件将信号转换成光，将光传输，再将光转换回电信号。例如，在这些元件中，玻璃和玻璃陶瓷是制造光学放大器的有前途的材料。

陶瓷膜也被集成到半导体器件中，形成光电集成电路(OICs)，它包含光子和电子元件，以及光子集成电路(PICs)，它只包含光子器件。

近年来，透明陶瓷已被用于制造宽带应用的光波导和激光通信窗口。氧化铝和氧化锆陶瓷可以作为绝缘材料、套管、连接器组件、子安装件、封装材料、射频吸收盖和光纤的光隔离器。

卫星通信利用为微波应用而配制的介质材料，其形式为谐振器、滤波器和振荡器。压电陶瓷也用于振动控制和定位控制等功能，并改善信号质量。

在通讯部门，玻璃被用于生产光纤高速通信;光通信器件用玻璃基片、球透镜、非球面透镜等;智能隐形眼镜用于医疗无线连接;以及用于无线通信的移动设备(如智能手机)的显示器。

陶瓷和玻璃在通讯领域的主要应用如下表所示。

陶瓷和玻璃在通讯领域的主要应用

在哪里?	什么?	例子
陶瓷
电子电路	低、高温共烧陶瓷	1
	无源元件 (例如,电阻)	2
	模块、印刷基板和封装	3.
光学无线通信	光学组件
	光纤元件 (图片由京瓷，半导体元件部)	4
卫星通信	谐振器	5
	压电元件	6
玻璃
高速通讯	光纤	7
光学无线通信	镜头	8
无线通信	显示	9